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Detalhes do produto

038000193
Processador Intel 1151 - 3.70ghz Core I3 6100 3mb 6º Ger. 51w Oem
Medidas do produto: 7.0cm (A) x 10.0cm (L) x 12.0cm (C)
Peso: 0.28Kg
Cálculo de frete
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Maiores detalhes
6ª geração dos processadores Intel® Core™ i3
Codinome
Produtos com denominação anterior Skylake
Segmento vertical
Desktop
Número do processador
i3-6100
Status
Launched
Data de introdução
Q3'15
Litografia
14 nm
Itens incluídos
Thermal Solution - E97379
Preço recomendado para o cliente
$117.00
Condições de uso
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
Desempenho
Número de núcleos
2
Nº de threads
4
Frequência baseada em processador
3,70 GHz
Cache
3 MB SmartCache
Velocidade do barramento
8 GT/s DMI3
TDP
51 W
Informações complementares
Opções integradas disponíveis
Sim
Ficha técnica
Ver agora
Especificações de memória
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
Tipos de memória
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
34,1 GB/s
Compatibilidade com memória ECC ‡
Sim
Gráficos de processador
Gráficos do processador ‡
Gráficos HD Intel® 530
Frequência da base gráfica
350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
1,05 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo
64 GB
Saída gráfica
eDP/DP/HDMI/DVI
Suporte para 4K
Yes, at 60Hz
Resolução máxima (HDMI 1.4)‡
4096x2304@24Hz
Resolução máxima (DP)‡
4096x2304@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡
4096x2304@60Hz
Resolução máxima (VGA)‡
N/A
Suporte para DirectX*
12
Suporte para OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Sim
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Sim
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video
Sim
Intel® Clear Video Technology
Sim
Nº de telas suportadas ‡
3
ID do dispositivo
0x1912
Opções de expansão
Escalabilidade
1S Only
Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express ‡
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nº máximo de linhas PCI Express
16
Especificações de pacote
Soquetes suportados
FCLGA1151
Configuração máxima da CPU
1
Especificação de solução térmica
PCG 2015C (65W)
TCASE
65°C
Tamanho do pacote
37.5mm x 37.5mm
Opções de Halógena Baixa Disponíveis
Consulte MDDS
Tecnologias avançadas
Memória Intel® Optane™ suportada ‡
Não
Tecnologia Intel® Turbo Boost ‡
Não
Tecnologia Intel® vPro™ ‡
Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel® ‡
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) ‡
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡
Sim
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT) ‡
Sim
Intel® TSX-NI
Não
Intel® 64 ‡
Sim
Conjunto de instruções
64-bit
Extensões do conjunto de instruções
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Estados ociosos
Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Sim
Tecnologias de monitoramento térmico
Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel® ‡
Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
Não
Segurança e confiabilidade
Novas instruções Intel® AES
Sim
Chave Segura
Sim
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Sim
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Sim
Intel® OS Guard
Sim
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Não
Bit de desativação de execução ‡
Sim
Intel® Boot Guard
Sim
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